下周两只新股可申购 预计合计募资11.26亿元
下周两只新股可申购 预计合计募资11.26亿元
下周两只新股可申购 预计合计募资11.26亿元长沙(chángshā)晚报掌上长沙6月8日讯(全媒体记者 刘军)根据相关安排,下周(9日至13日)将有(yǒu)两只新股发行,其中沪市主板有1只华之杰(zhǐhuázhījié),创业板有1只新恒汇,预计(yùjì)合计募资11.26亿元。具体来看,6月10日发行的是华之杰,6月11日发行的是新恒汇。
公告显示,华之杰主要从事智能开关、智能控制器、无刷电机(wúshuādiànjī)、精密结构件等关键(guānjiàn)功能(gōngnéng)零部件的研发、生产和销售。公司此次拟募集资金4.86亿元用于年产8650万件电动工具智能零部件扩产项目(xiàngmù)(4.26亿元)及补充流动资金(6000万元)。
从业绩来看,2022年至2024年,公司的营业(yíngyè)收入分别约为(wèi)10.19亿元(yìyuán)、9.37亿元、12.30亿元,实现归属于母公司(mǔgōngsī)股东的净利润(jìnglìrùn)金额分别约为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元。2025年1月至3月营业总收入为3.37亿元,较去年同期增长30.05%;净利润为4431.11万(wàn),较去年同期增长17.63%。
值得关注的是,华之杰的营业收入中超过一半来自海外市场。2022年(nián)至2024年,公司境外销售取得的主营业务收入占比分别为60.53%、59.67%、64.40%,销售区域主要面向保税区和出口加工区,并(bìng)覆盖东南亚、南亚、欧洲(ōuzhōu)、北美、拉美(lāměi)等地。
新恒汇是一家集芯片(xīnpiàn)封装材料的(de)研发(yánfā)、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要(zhǔyào)业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司此次拟募集(mùjí)资金5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4.56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266.12万元)。
新恒汇近年来业绩呈现稳健增长态势。财务数据显示,2022年至2024年,公司(gōngsī)营业收入分别(fēnbié)为6.84亿元(yìyuán)、7.67亿元、8.42亿元,复合增长率(zēngzhǎnglǜ)为10.97%。同期净利润增长更为显著,从1.1亿元增至1.86亿元,复合增长率达29.4%。并且,公司正(zhèng)积极(jījí)拓展第二增长曲线,物联网eSIM芯片封测业务占比已达3.93%,显示出良好发展潜力。
新恒汇的(de)股东(gǔdōng)阵容引人注目。虞仁荣作为第一(dìyī)大股东,直接持股31.41%,间接持股0.53%,合计持股31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份的实际(shíjì)控制人,在2024年胡润百富榜中以425亿元人民币排名第94位。
公司(gōngsī)第二大股东并担任(rèn)公司董事长的(de)任志军(zhìjūn)直接持有公司16.21%的股份,间接持有公司3.1%的股份,合计持有公司19.31%的股份。任志军此前曾在紫光集团担任执行副总裁、紫光国微副董事长兼总裁。
长沙(chángshā)晚报掌上长沙6月8日讯(全媒体记者 刘军)根据相关安排,下周(9日至13日)将有(yǒu)两只新股发行,其中沪市主板有1只华之杰(zhǐhuázhījié),创业板有1只新恒汇,预计(yùjì)合计募资11.26亿元。具体来看,6月10日发行的是华之杰,6月11日发行的是新恒汇。
公告显示,华之杰主要从事智能开关、智能控制器、无刷电机(wúshuādiànjī)、精密结构件等关键(guānjiàn)功能(gōngnéng)零部件的研发、生产和销售。公司此次拟募集资金4.86亿元用于年产8650万件电动工具智能零部件扩产项目(xiàngmù)(4.26亿元)及补充流动资金(6000万元)。
从业绩来看,2022年至2024年,公司的营业(yíngyè)收入分别约为(wèi)10.19亿元(yìyuán)、9.37亿元、12.30亿元,实现归属于母公司(mǔgōngsī)股东的净利润(jìnglìrùn)金额分别约为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元。2025年1月至3月营业总收入为3.37亿元,较去年同期增长30.05%;净利润为4431.11万(wàn),较去年同期增长17.63%。
值得关注的是,华之杰的营业收入中超过一半来自海外市场。2022年(nián)至2024年,公司境外销售取得的主营业务收入占比分别为60.53%、59.67%、64.40%,销售区域主要面向保税区和出口加工区,并(bìng)覆盖东南亚、南亚、欧洲(ōuzhōu)、北美、拉美(lāměi)等地。
新恒汇是一家集芯片(xīnpiàn)封装材料的(de)研发(yánfā)、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要(zhǔyào)业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司此次拟募集(mùjí)资金5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4.56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266.12万元)。
新恒汇近年来业绩呈现稳健增长态势。财务数据显示,2022年至2024年,公司(gōngsī)营业收入分别(fēnbié)为6.84亿元(yìyuán)、7.67亿元、8.42亿元,复合增长率(zēngzhǎnglǜ)为10.97%。同期净利润增长更为显著,从1.1亿元增至1.86亿元,复合增长率达29.4%。并且,公司正(zhèng)积极(jījí)拓展第二增长曲线,物联网eSIM芯片封测业务占比已达3.93%,显示出良好发展潜力。
新恒汇的(de)股东(gǔdōng)阵容引人注目。虞仁荣作为第一(dìyī)大股东,直接持股31.41%,间接持股0.53%,合计持股31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份的实际(shíjì)控制人,在2024年胡润百富榜中以425亿元人民币排名第94位。
公司(gōngsī)第二大股东并担任(rèn)公司董事长的(de)任志军(zhìjūn)直接持有公司16.21%的股份,间接持有公司3.1%的股份,合计持有公司19.31%的股份。任志军此前曾在紫光集团担任执行副总裁、紫光国微副董事长兼总裁。

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